第330章 劝说,挖人合作(2/5)
晶,到光刻,再到成品,步骤流程众多。如果想要高性能的芯片,那么就需要在每一个步骤都要做到最好。封装,在这个过程之中,起到的作用也很大。眼下国内的大厂,能够大规模生产出来的芯片是28nm。目前,晓米松果澎湃s1芯片,作为国内第二家,全球第四家手机厂商研发的量产型芯片,在业内还是受到了不少的赞誉。至于中芯,虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力,可是从去年开始,高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度,过去了一年多,到现在,中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。骁龙410芯片,只不过是高通的中低端手机芯片而已,之前都是在TJD的28nmLP工艺制造,而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。也就是说,中芯在高通的帮助下,一年多的时间,都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。由此可见,国内半导体的技术和世界一流水平的差距。眼下,28nm都算不上先进,芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进,到了那时候,封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。至于为什么,原因也很简单。封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。可是相对于研发芯片而言,巨头投入在封装技术上面的,不管是人力还是资金,都差了不止一个量级。封装技术自然会大大落后芯片制程。正是因为这样的原因,张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术,才会震惊。“王教授,这份封装技术……”张如京看向王东来的眼神,顿时变得无比热烈起来,带着一丝期待。王东来注意到张如京眼神的那一丝期待,没有半分迟疑地点了点头,说道:“张老,这是我设计出来的封装技术方案,只不过因为时间太短,暂时还只是半成品。”“如果张老觉得这份半成品不够的话,不妨再给我三个小时的时间,让我来把这份半成品补齐,如何?”听到王东来这么说,张如京顿时摆了摆手,说道:“不用了,行家一出手,就知有没有!”“说实话,我这个老头子以前也想过这一点,可是也只是想想,因为我根本做不到。”“但是现在看到这份设计方案之后,我才知道天外有天,人外有人啊!”犹豫了一下,张如京接着说道:“王教授,我冒昧的问一句,这真的是你自己研发出来的吗?”“不是我不相信